压力容器生产许可证：压力容器制造超声波检测工艺守则

1 适应范围和引用标准：
1.1 适应范围: 本守则适应于我公司压力容器生产过程中,对板厚≥6mm的板材和母材≥8mm熔透焊对接接头的超声波探伤。
1.2 引用标准: JB/T4730.3-2005承压设备无损检测。
2 检测范围的基本要求:
2.1 探头移动区域应清理焊接飞溅、铁削、油污及其他污物，不能有松动的氧化皮。探伤面应平整、光滑便于探头的自由扫描。其表面的粗糙度不能超过6.3um，必要时进行打磨。
2.2 板材和焊接接头的超声波探伤前，需经外观检验合格后，方可进行超声波探伤检查。
3 超声波探伤比例和探伤检查的等级；
超声波探伤比例和数量，探伤检查的等级，根据技术标准的具体要求确定。
4 本工艺选用的耦合剂：
耦合剂为超声波探伤专用耦合剂，也可以用甘油或20#-30#机油。
5 焊缝的检测；
5.1 探头的选择；
采用斜探头检测和直探头检测，探头的选择按JB/T4730.3-2005规定。
5.2 试块的选择:
试块的材质与被检测的试件相同或相近。
5.2.1 直探头检测时选用CBⅠ、CBⅡ试块。
5.2.2 斜探头检测时选用CSK-ⅢA和CSK-ⅠA试块。
5.3 距离--波幅曲线的灵敏度，见表：

5.4 距离--波幅曲线的制作：
距离--波幅曲线绘制在坐标纸上（称为距离波幅曲线板）。
绘制方法：
试块 CSK-ⅠA 、CSK-ⅢA
探头 K1、K1.5、K2、K2.5、K3。
仪器CTS-22型
绘制前,将探头的前沿长度和K值测量准确并加以记录。
根据检测范围的大小和K值调整时基线，调到满刻度2/3以上为好。
5.4.1 将不同的K值和不同晶片尺寸斜探头，置于CKS-ⅢA试块上，移动探头，并获得最大的反射波高。
5.4.2 调节仪器的增益或衰减器，使该反射波高为满刻度的80%，该波高为基准波高，以次测出其他各孔距离--波高。
5.4.3 按上表给出的数据，在坐标纸（曲线板）上绘出，评定线、定量线、判废线，并将其分出Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区。
5.4.4 如果被检工件表面粗糙度较差时，应进行表面补尝。
5.4.5 当被检工件为曲面时，其曲率半径R≤W2/4时，距离--波幅曲线应在曲面试块上进行，曲面试块的曲率半径与工件相同。
5.4.6 如果被检横向缺陷时，将上述曲线提高6dB为检测灵敏度。
5.4.7 如果选用其他试块制作距离--波幅曲线时，方法同上。
5.5 探伤灵敏度：探伤灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。
5.6 斜探头移动的区域：应大于或等于1.25P(0.75P),P=2KT。
5.7 探头移动的方法：
5.7.1 在保证探头垂直焊缝的同时，作大致10~15°的摆动，前后移动按齿形扫查。但齿距应小于晶片的尺寸。
5.7.2 为检测焊缝及热影响区的横向缺陷，对有余高的焊缝在焊缝两侧与焊缝中心成10~20°作两个方向的斜平行扫查，但应适当的提高灵敏度，也可以磨平焊缝，在焊缝上直接扫查。
5.7.3 为确定缺陷的位置、方向或区分真伪缺陷波，可采用前后、左右转角、环绕等探头移动方式。
5.8 缺陷的定量：
位于定量线和定量线以上的缺陷进行幅度和缺陷指示长度的测定。
5.8.1 缺陷幅度的测定：将探头移动到最大缺陷波高的位置，读出缺陷位置所在的区。
5.8.2 当缺陷反射只有一个高点且位于Ⅱ区时，移动探头使其波高下降到高度的一半（下降6dB）测其指示长度。
5.8.3 当缺陷波峰值起伏变化，有多个高点，且位于Ⅱ区时，应用半波高度法（下降6dB）测其指示长度。
5.8.4 当缺陷波高于Ⅰ区，如果操作者认为有必要记录，则将探头左右、前后移动使其下降到测长线以下，以次测定缺陷的指示长度。
5.9 缺陷的评定：
超过测长线的信号应注意是否是具有裂纹等危险性的缺陷，如果有怀疑时，则应改变探头的K值增加检测面，结合结构及工艺特征作出判断，如果仍难以作出判断时，借用X-射线探伤或其他方法进行综合判断。
5.9.1 缺陷的指示长度<10mm时，按5mm计。
5.9.2 相邻两个缺陷位于一条直线，其间距小于较小的缺陷时，作为一个缺陷处理。其长度为两个缺陷之和。
5.10 缺陷的等级评定；
5.10.1 不允许存在的缺陷；
a)缺陷的反射波幅位于判废线及Ⅲ区时。
b)检测人员评定为裂纹等危险性缺陷时。
5.10.2 缺陷的最大的反射波高位于Ⅱ区时，其指示长度按标准表（9-6）的规定进行评级。
5.10.3 缺陷的最大的反射波高位于定量线以下的非裂纹性缺陷评为Ⅰ级。
5.10.4 不合格的缺陷应予返修，返修部位及热影响区按上述要求重新进行检测和评定。
5.11 对于本工艺守则未尽之处，按国家有关标准、法规和有关技术要求进行。若本工艺守则与国家标准和法规存在不同之处，或低于国家标准和法规时，应以国家标准和法规为准。

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