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首页 > 服务项目 > 焊接工艺评定 > 压力容器筒体焊接知识焊接工艺评定：压力容器筒体焊接知识
1、前言
压力容器广泛应用于化工、石油、机械、冶金、核能、航空、航天等部门，是生产过程中必不可少的核心设备，压力容器一般由筒体、封头、法兰、密封元件、开孔和接管、支座等六大部分构成容器本体，焊缝可分为ABCDE等。.png)
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可以看容器主要受压部分的焊接接头分为A 、B 、C 、D 四类,如图所示；
a) 圆筒部分的纵向接头(多层包扎容器层板层纵向接头除外)、球形封头与圆筒连 接的环向接头、各类凸形封头中的所有拼焊接头以及嵌入式接管与壳体对接连接的接 头,均属A 类焊接接头。
b) 壳体部分的环向接头、锥形封头小端与接管连接的接头、长颈法兰与接管连 接的接头,均属B 类焊接接头,但已规定为A 、C 、D 类的焊接接头除外。
c) 平盖、管板与圆筒非对接连接的接头,法兰与壳体、接管连接的接头,内封头与 圆筒的搭接接头以及多层包扎容器层板层纵向接头,均属C 类焊接接头。
d) 接管、人孔、凸缘、补强圈等与壳体连接的接头,均属D 类焊接接头,但已规定 为A 、B 类的焊接接头除外。
A,B类焊接接头推荐采用埋弧焊，焊条电弧焊，氩弧焊，或其组合焊接工艺。接管与法兰的对接焊缝可以使用CO2
2、焊接过程中的控制要求
注意：有压力要求的一般不允许气保焊打底 盖面，建议 手工焊条 钨极氩弧焊 埋弧焊。
2.1 引弧与收弧
应在引弧或坡口内引弧，禁止在非焊接部位引弧，焊缝应在收弧板上收弧，弧坑应填满。
2.2 防止打弧
应防止地线、电源线、焊钳与焊件打弧。
2.3 弧坑的打磨与补焊
电弧擦伤处的弧坑需经打磨，使其均匀过渡到母材表面，若打磨后的母材厚度小于规定值时，则需补焊。
2.4 受压元件角焊缝
其根部应保证焊透，焊脚应圆滑过渡。
2.5 焊接线能量
每条焊道的线能量都不高于评定合格数值。
2.6 多层焊
各焊层焊道的接头应尽量错开。
2.7 清根
双面焊要求清理焊根，显露出正面打底的焊缝金属。对于自动焊，若经试验确认能保证焊透，也可不作清根处理。
2.8 接弧处的要求
应保证焊透与熔合
2.9 层间温度
施焊过程中应控制层间温度不超过规定的范围。当焊件预热时，应控制层间温度不低于预热温度。
2.10 中断焊接时的要求
每条焊缝应尽量一次焊完。当中断焊接时，对冷裂纹敏感的焊件应及时采取后热、缓冷等措施。重新焊接时，仍需按规定进行预热。
2.11 改善焊接质量的锤击
需采用锤击改善焊接质量时，第一层焊缝和盖面层焊接不宜锤击。
2.12 引弧板、收弧板及试板的去除
引弧板、收弧板、产品焊接试板不应锤击拆除。.png)
3.1焊接外观质量
3.1.1焊缝的外观形状尺寸应符合技术标准和设计图样的规定，表面不得有裂纹、气孔、弧坑和飞溅物。
3.1.2 C、D类焊缝应与母材圆滑过渡。在图样未规定焊脚高度时，取焊件中较薄件之厚度。对补强圈的焊脚，当补强圈大于或等于8mm时，其焊脚等于补强圈厚度的70%，且不小于8mm。
3.1.3对标准抗拉强度σb＞540MPa的钢材和采用奥氏体不锈钢制造的容器、低温容器、球罐以及焊接接头系数取1.0的容器，焊接接头表面不得有咬边。除上述以外的容器焊接接头表面的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊接接头两侧咬边的总长不得超过该焊接接头长度的10%。
3.1.4 A、B类焊接接头的余高A、B类焊缝余高不得大于焊件厚度10%，且不大于3mm。A、B类焊接接头的宽度一般比坡口每侧宽度增宽1-2mm。
压力容器广泛应用于化工、石油、机械、冶金、核能、航空、航天等部门，是生产过程中必不可少的核心设备，压力容器一般由筒体、封头、法兰、密封元件、开孔和接管、支座等六大部分构成容器本体，焊缝可分为ABCDE等。
a) 圆筒部分的纵向接头(多层包扎容器层板层纵向接头除外)、球形封头与圆筒连 接的环向接头、各类凸形封头中的所有拼焊接头以及嵌入式接管与壳体对接连接的接 头,均属A 类焊接接头。
b) 壳体部分的环向接头、锥形封头小端与接管连接的接头、长颈法兰与接管连 接的接头,均属B 类焊接接头,但已规定为A 、C 、D 类的焊接接头除外。
c) 平盖、管板与圆筒非对接连接的接头,法兰与壳体、接管连接的接头,内封头与 圆筒的搭接接头以及多层包扎容器层板层纵向接头,均属C 类焊接接头。
d) 接管、人孔、凸缘、补强圈等与壳体连接的接头,均属D 类焊接接头,但已规定 为A 、B 类的焊接接头除外。
A,B类焊接接头推荐采用埋弧焊，焊条电弧焊，氩弧焊，或其组合焊接工艺。接管与法兰的对接焊缝可以使用CO2
2、焊接过程中的控制要求
注意：有压力要求的一般不允许气保焊打底 盖面，建议 手工焊条 钨极氩弧焊 埋弧焊。
2.1 引弧与收弧
应在引弧或坡口内引弧，禁止在非焊接部位引弧，焊缝应在收弧板上收弧，弧坑应填满。
2.2 防止打弧
应防止地线、电源线、焊钳与焊件打弧。
2.3 弧坑的打磨与补焊
电弧擦伤处的弧坑需经打磨，使其均匀过渡到母材表面，若打磨后的母材厚度小于规定值时，则需补焊。
2.4 受压元件角焊缝
其根部应保证焊透，焊脚应圆滑过渡。
2.5 焊接线能量
每条焊道的线能量都不高于评定合格数值。
2.6 多层焊
各焊层焊道的接头应尽量错开。
2.7 清根
双面焊要求清理焊根，显露出正面打底的焊缝金属。对于自动焊，若经试验确认能保证焊透，也可不作清根处理。
2.8 接弧处的要求
应保证焊透与熔合
2.9 层间温度
施焊过程中应控制层间温度不超过规定的范围。当焊件预热时，应控制层间温度不低于预热温度。
2.10 中断焊接时的要求
每条焊缝应尽量一次焊完。当中断焊接时，对冷裂纹敏感的焊件应及时采取后热、缓冷等措施。重新焊接时，仍需按规定进行预热。
2.11 改善焊接质量的锤击
需采用锤击改善焊接质量时，第一层焊缝和盖面层焊接不宜锤击。
2.12 引弧板、收弧板及试板的去除
引弧板、收弧板、产品焊接试板不应锤击拆除。
3、焊接检验
3.1.1焊缝的外观形状尺寸应符合技术标准和设计图样的规定，表面不得有裂纹、气孔、弧坑和飞溅物。
3.1.2 C、D类焊缝应与母材圆滑过渡。在图样未规定焊脚高度时，取焊件中较薄件之厚度。对补强圈的焊脚，当补强圈大于或等于8mm时，其焊脚等于补强圈厚度的70%，且不小于8mm。
3.1.3对标准抗拉强度σb＞540MPa的钢材和采用奥氏体不锈钢制造的容器、低温容器、球罐以及焊接接头系数取1.0的容器，焊接接头表面不得有咬边。除上述以外的容器焊接接头表面的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊接接头两侧咬边的总长不得超过该焊接接头长度的10%。
3.1.4 A、B类焊接接头的余高A、B类焊缝余高不得大于焊件厚度10%，且不大于3mm。A、B类焊接接头的宽度一般比坡口每侧宽度增宽1-2mm。
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