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首页 > 服务项目 > 压力容器制造许可证 > 压力容器制造X射线探伤工艺守则压力容器制造资质：压力容器制造X射线探伤工艺守则
1 适用范围
本守则适用于厚度小于等于40mm的我单位的压力容器受压元件的制造对接焊接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢。
2 引用标准、法规：
JB/T4730-2005 《承压设备无损检测》
GB150-1998 《钢制压力容器》
GB151-1999 《钢制管壳式换热器》
GB16357-1996 《工业X射线探伤放射卫生防护标准》
JB/T7903-1999 《工业射线照相底片观片灯》
JB/T7902-1999 《线性像质计》
GB/T19384-2003 《无损检测 工业射线照相胶片》
《压力容器安全技术监察规程》
《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》
3 检测人员资格
3.1 从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。
3.2 从事射线检测的人员应按照《特种设备无损检测人员资格考核与管理规则》考核合格，并取得相应检测方法和技术等级的检测人员担任，并负相应的技术责任。
3.3 Ⅰ级人员应在Ⅱ级人员的指导下进行相应检测方法的探伤操作和记录。Ⅱ级人员编制无损检测工艺卡，有权对检测结果进行评定。无损检测责任工程师审核无损检测工艺卡，编制无损检测工艺守则。
3.4 射线检测人员未经矫正或经矫正的视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），从事评片的人员应每年检查一次视力。
4 检测设备、器材和材料
4.1 检测设备
根据被检工件状况，选用合适X射线探伤仪,使用前应确认射线机有检定合格标志，性能安全可靠,方可投入使用。
现场检测选用的设备必须有足够的穿透力，其穿透余量不小于10%。
设备的操作必须按《X射线机操作守则》执行。
4.2 胶片
胶片原则上选用天津Ⅲ型或阿克法D7型工业胶片，也可选用其他性能符合要求的胶片。胶片的本底灰雾度不大于0.3。
4.3 增感屏
应保持所用增感屏表面干燥，不得有影响底片质量的划伤、污物等，增感屏的选用应符合《表1》的要求：
《表1》增感屏的材料和厚度
X射线源 增感屏材料 前屏厚度mm 后屏厚度mm
≤100kV 铅箔 不用或≤0.03 ≤0.03
>100-150kV 铅箔 ≤0.10 ≤0.15
>150-250kV 铅箔 0.02-0.15 0.02-0.15
4.4.1 观片灯的性能应符合JB/T7903的有关规定。
4.4.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求，当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过
底片评定范围内的亮度不低于30cd/m2；当底片评定范围内的黑度D>2.5时，透过底片评定范围内的亮度不低于10cd/m2。
4.5 黑度计和标准密度片
4.5.1 采用数字式黑白密度计。黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。
4.5.2 黑度计至少每6个月校验一次，校验方法按校验守则的规定进行。
4.5.3 标准密度片应经标准计量部门鉴定合格,标准密度片每二年鉴定一次。
4.6 像质计
底片的影像质量采用JB/T4730-2005规定的线性像质计测定。
5 检测表面制备和检测时机
5.1 在接受委托之后进行射线检测之前，应对焊接接头的表面进行外观检测，清除焊缝及热影响区内的飞溅、焊疤、焊渣等。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。
5.2 除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24小时后进行射线检测。
6 检测方法与射线检测技术等级选择
6.1 无损检测方法的选择应考虑受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向。
6.2 无损检测方法的选择应根据图纸或检测委托单的要求进行，并符合有关标准、规范和施工技术文件的要求。
6.3 射线检测技术等级选择应符合制造、安装等有关标准及设计图样规定。承压设备对接接头的射线检测，一般采用AB级射线检测技术进行检测。
6.4 对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接接头，可采用B级技术进行检测。当采用B级技术进行检测时，应制定专用的射线检测工艺。
7 检测工艺
7.1 透照布置
7.1.1 透照方式：
在可以实施的情况下，应首先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式包括：
a) 纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式；
b) 纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式；
c) 环向焊接接头源在中心周向透照方式；
d) 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式；
e) 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式（源放置于管壁）；
f) 纵向焊接接头源在外双壁单影透照方式；
g) 小径管环向对接焊接接头倾斜透照方式（椭圆成像）；
h) 小径管环向对接焊接接头垂直透照方式（重叠成像）。
7.1.2 透照方向
透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
7.1.3 一次透照长度
一次透照长度以透照厚度比K进行控制，不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合
《表2》的规定（AB级）。
《表2 》允许的透照厚度比K
对接焊接接头类型 纵向焊接接头 环向焊接接头
透照厚度比K K≤1.03 K≤1.1
对100mm< D0 ≤400mm的环向对接焊接接头允许采用K≤1.2
7.1.4 整条环向对接焊接接头透照次数
对外径D0>100mm的环向对接焊接接头进行100%检测，所需的最少透照次数与透照方式和透照厚度比K有关，这一数值可从JB/T4730-2005附录D中直接查出。
a) 图D.3为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.1的透照次数曲线图。
b) 图D.4为用其他方式（偏心内透法和双壁单影法）透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.1的透照次数曲线图。
c) 图D.5为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.2的透照次数曲线图。
d) 图D.6为用其他方式（偏心内透法和双壁单影法）透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.2的透照次数曲线图。
7.1.5 小径管环向对接焊接接头的透照布置
a) 当同时满足下列两条件时采用倾斜透照方式椭圆成像，影像的开口宽度控制在1倍焊缝宽度左右。
T(壁厚)≤8mm；
g(焊缝宽度)≤D0/4。
b) 不满足上述条件或椭圆成像有困难时，可采用垂直透照方式重叠成像。
7.1.6 小径管环向对接焊接接头的透照次数
小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：
a) 采用倾斜透照椭圆成像时
当T/D0≤0.12时，相隔90°透照2次；
当T/D0 >0.12时，相隔120°或60°透照3次。
b) 采用垂直透照重叠成像时，相隔120°或60°透照3次。
c) 由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。
此时，应选用较高的管电压、较短的曝光时间，并采取有效屏蔽散射线的措施，扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
7.2 曝光参数
7.2.1 射线能量
管电压的选择原则是：尽量选用较低的管电压。在采用较高的管电压时，应保证适当的曝光量。
不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压应符合《表3》的要求。
对截面厚度变化大的承压设备，允许采用超过《表3》规定的管电压。对钢材料，管电压增量不超过50 kv；
《表3》不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压
透照厚度mm 2 4 6 8 10 15 20 30 40
钢 120kv 130kv 145kv 160kv 180kv 230kv 280kv 350kv 420kv
7.2.2 曝光量
X射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mA.min。
当焦距改变时，按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。
7.2.3 曝光曲线
a) 每台在用的X射线机均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。
b) 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合JB/T4730-2005的规定。
c)使用中的曝光曲线，每年校验一次。X射线机更换重要部件或较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
7.3 几何条件
7.3.1 射线源至工件表面的最小距离f
a) AB级射线检测技术：f≥10d*b2/3。
b) 采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合标准要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。
c)采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合标准要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。
7.3.2 小径管环向对接焊接接头双壁双影透照时，焦距一般选择700mm。可采用主射线束倾斜透照或平移射线源使用侧射线束透照获得椭圆形显示。
当平移射线源使用侧射线束透照时，射线源焦点偏离焊缝边缘的距离So由下式给出：
So＝（a＋g）f/b
式中：a----焊缝宽度
g----焊缝影像椭圆开口间距
f----焦点至管口上表面的距离
b ----管口上表面至胶片的距离
7.4 像质计的使用
7.4.1 像质计使用R10系列线性像质计，像质计的材质必须与被检工件的材质相同或相近，并符合JB/T4730-2005的要求。
7.4.2 像质计一般放置在工件射线源一侧的表面焊接接头一端（被检区长度的1/4左右位置），像质计金属丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
7.4.3 像质计的放置
a) 单壁透照要求像质计放置在源侧。双壁单影透照和双壁双影透照要求像质计放置在胶片侧。
b) 单壁透照中， 如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧，但应进行对比实验。对比实验的方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
c)当像质计放置在胶片侧时，应在像质计的适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
d) 原则上每张底片上都应有像质计的影像，当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少。环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置4个像质计。
7.4.4 小径管可选用通用线性像质计或JB/T4730-2005附录F规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。
8 检测技术
8.1 检测准备
8.1.1 增感屏
按JB/T4730—2005标准选用组合铅屏，检查铅屏不得有表面划伤，折叠，压痕、污染。不合格铅屏应及时挑出更换，并予报废处理，不得再行混用。
8.1.2 暗盒
选用暗盒应保证胶片与铅屏接触良好，不得漏光，使用中应保持暗盒表面清洁。
8.1.3 胶片
胶片必须在胶片有效期内，受潮有霉点的胶片不得使用。现场拍照时应将已拍片与未拍片分开存放，并应注意避免辐射与高温及日晒雨淋。
8.1.4 暗室装片
根据所用胶片规格在暗室切片,装入暗袋。操作前要检查暗室、安全灯、片袋是否安全可靠,应保持暗袋及增感屏清洁,不得用手触及胶片及增感屏的铅箔部位。
8.2 划线
根据每次透照的有效长度，在工件上画出透照中心线及搭接标记位置线；双壁双影透照时，根据透照次数画出透照中心线。
8.3 布片
8.3.1 工件上应放置下列标记:
a) 定位标记:中心标记、搭接标记,也可以使用探伤部位编号兼作搭接标记。
b) 识别标记:产品编号、焊缝编号、部位编号、焊工代号、透照日期，返修片还应有返修标记：“R1，R2……”（1、2……代表返修次数）；扩探片应有扩探标记“K”。
上述标记应放置在工件的适当位置，距离焊缝边缘的距离不小于5mm，标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。当对管焊缝采用双壁双影透照时，识别标记应沿管子的轴向放置。
8.3.2 搭接标记的放置
双壁单影透照和焦距大于工件半径的环焊缝内透法透照时，搭接标记应放在胶片侧，其余透照方式搭接标记应放在射线源侧的工件表面上，环焊缝中心透照时，搭接标记可放置于任意一侧。
8.3.3 射线拍片标记放置如图所示：
a) 按7.1条的规定放置像质计。
b) 用磁铁或胶带将暗袋固定在透照部位。
8.3.4 工件检测编号方法
检测编号各铅字码对应表达的意义如下:
A—纵缝 B—环缝
C—重拍 K—扩探
R—返修后复拍 F—象质计放置胶片侧
X射线探伤工艺守则 Q/RA YR03-07-2007
“B”—散射线防护显示
编号时同时记下布片位置草图。
8.4 对焦
根据确定的几何条件,将探伤设备固定在透照部位,调整好透照焦距,使射线束中心对准探伤部位的透照中心线。
8.5 无用射线和散射线屏蔽
8.5.1 采用铅箔增感屏和胶片背面加防护铅板的方法屏蔽无用射线和散射线。
铅箔增感屏的厚度应满足4.3条表1的要求；背防护铅板的厚度应不小于2mm。
8.5.2 小径管环向对接焊接接头双壁双影透照时，应采用准直器、铅箔增感屏和胶片背面加防护铅板等适当措施，屏蔽无用射线和散射线，限制照射场范围。
背防护铅板应包敷与焊接接头上。
8.5.3 对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，要进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”铅字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”铅字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”铅字影像，则说明背散射防护符合要求。
8.6 曝光
根据第7条确定的曝光参数和探伤设备的操作守则进行曝光操作.曝光时应注意操作人员和其他人员的安全防护。
8.7 检测标记
检测部位应打印永久性检测标记,其内容包括:定位标记、部位编号。不适宜打钢印的工件，可用油漆、记号笔等进行标注。并在容器排版图或单线图上标注检测位置。
8.8 安全防护
8.8.1 进入施工现场的检测人员必须经过安全教育,并遵守建设单位有关安全管理规定。
8.8.2 进入施工现场必须正确佩戴安全帽，高空作业应系好安全带,并应检查脚手架及跳板是否牢固,防止高空坠落事故。
8.8.3 进入炉膛内或容器内部作业时必须使用安全电压照明，配备通风设备，并有专人监护。
8.8.4 射线探伤时,应划定安全警戒区并设置醒目的警示标志，夜间应设置红灯作为警戒标志。透照时通知透照现场的无关人员撤离现场.探伤人员应按规定配备个人剂量仪，以检测个人的累计吸收剂量，并利用现场条件做好个人安全防护工作。
9 暗室处理
9.1 显、定影药应按所用胶片推荐的配方配制。
9.2 显影
显影温度18-22℃，显影时间为4-8分钟，在显影过程中应使胶片上下移动，以使显影均匀。
显影液在使用过程中，应注意记录冲洗胶片数量，观察显影液的老化程度，发现显影液老化，应及时更新。
9.3 停显
显影结束后，将胶片放入3%的醋酸中停显30秒，或在清水中强力抖动，漂洗2-3分钟。
9.4 定影
停显后的胶片放入定影液中的第一分钟内要均匀上下移动，然后放入定影液中定影10-15分钟，定影温度18-22℃。
定影液在使用过程中，应注意记录冲洗胶片数量，观察定影液的老化程度，发现定影液老化，应及时更新。
9.5 水洗
定影后的底片，放在流动的清水中冲洗30分钟以上，然后将底片浸入0.1%浓度的洗洁精溶液中浸泡30秒。
9.6 干燥
水洗后的底片，用不锈钢夹子固定在铁丝上进行自然干燥，也可用烘箱烘干，烘干温度不大于50℃。
10 检测结果评定和质量等级分类
10.1 评片要求
10.1.1 底片由具有RTⅡ级或Ⅲ级资格的人员评定,另一Ⅱ级或Ⅲ级资格人员进行复评。初评和复评人员均应在评片记录上签字。
10.1.2 除非在工作现场，评片应在专用的评片室内进行。
10.1.3 评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。从阳光下进入评片的暗适应时间为
5-10min；从一般室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
10.1.4 底片评定范围的宽度为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
10.2 底片质量
10.2.1 底片上，定位标记和识别标记影像应显示完整、位置正确。
10.2.2 底片评定范围内的黑度应满足：2.0≤D≤4.0。
用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；
采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求；
对评定范围内的黑度D>4.0的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯在底片评定范围内的亮度能满足标准要求，允许进行评定。
10.2.3 底片的像质计灵敏度
单壁透照、像质计置于源侧时应符合《表4》的规定；
双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合《表5》的规定；
双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合《表6》的规定；
《表4》单壁透照、像质计置于源侧（AB级）
应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm 应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm
17（0.080） ≤2.0 12 (0.25) >10-15
16 (0.100) >2.0-3.5 11 (0.32) >15-25
15 (0.125) >3.5-5.0 10 (0.40) >25-32
14 (0.160) >5.0-7.0 9 (0.50) >32-40
13 (0.20) >7-10 8 (0.63) >40-55
《表5》双壁双影透照、像质计置于源侧（AB级）
应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm 应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm
17（0.080） ≤2.0 12 (0.25) >11-15
16 (0.100) >2.0-3.0 11 (0.32) >15-22
15 (0.125) >3.0-4.5 10 (0.40) >22-32
14 (0.160) >4.5-7.0 9 (0.50) >32-44
13 (0.20) >7-11 8 (0.63) >44-54
《表6》双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧（AB级）
应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm 应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm
17（0.080） ≤2.0 12 (0.25) >17-26
16 (0.100) >2.0-3.5 11 (0.32) >26-39
15 (0.125) >3.5-5.5 10 (0.40) >39-51
14 (0.160) >5.5-11 9 (0.50) >51-64
13 (0.20) >11-17 8 (0.63) >64-85
如底片黑度均匀部位（邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可以识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。
10.2.3 底片评定区范围内不得有影响底片评定的划伤、水迹、脱膜、污斑等伪缺陷影像。
10.3 底片评定应按相关守则、施工规范和施工技术文件规定的验收标准执行。
10.3.1 对接焊接接头中的缺陷性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条状缺陷和圆形缺陷。
10.3.2 根据对接焊接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度，其质量等级可划分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级。
10.3.3 以底片上最严重的缺陷进行定量、定位、评级。
10.3.4 条状缺陷按长度定量， 圆形缺陷按点数定量。
10.3.5 对缺陷定位时，中心标记为零点，箭头指向为正，反方向为负。
10.3.6 由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头，各级别的圆形缺陷点数可放宽1-2点。
此项内容由无损检测责任工程师控制。
10.3.7 对致密性要求较高的对接焊接接头，当存在深孔缺陷时，其质量级别应评为Ⅳ级。深孔缺陷的确定由无损检测责任工程师控制。
11 检测记录、报告和资料存档
11.1 检测记录
检测原始记录包括实际操作记录和评片记录。要求填写规范、内容齐全、数据真实准确，签字手续齐全。检测原始记录内容应能覆盖检测工艺卡和检测报告。
11.1.1 实际操作记录
实际操作记录要求在现场工作过程中填写，填写要及时，要能真实记录现场工作的有关参数，体现出工艺执行情况。
11.1.2 评片记录
评片时应认真填写评片原始记录，其内容按评片记录表格进行，并有初评人员和复评人员签字。
11.2 检测报告
检测工作完成后， 应在10个工作日内完成检测报告。检测报告至少应包括下述内容：
a) 委托单位；
b) 被检工件：名称、编号、规格、材质、焊接方法和热处理状况；
c) 检测设备：名称、型号和焦点尺寸；
d) 检测标准和验收等级；
e) 检测规范：技术等级、透照布置、胶片、增感屏、射线能量、曝光量、焦距、暗室处理方式和条件等；
f) 工件检测部位和布片草图；
g) 检测结果及质量分级；
h) 检测人员和责任人员签字及其技术资格；
i) 检测日期。
11.3 底片及所有检测资料应由档案管理人员妥善保管，保管期不得少于7年，7年后若用户需要可转交用户保管。
本守则适用于厚度小于等于40mm的我单位的压力容器受压元件的制造对接焊接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢。
2 引用标准、法规：
JB/T4730-2005 《承压设备无损检测》
GB150-1998 《钢制压力容器》
GB151-1999 《钢制管壳式换热器》
GB16357-1996 《工业X射线探伤放射卫生防护标准》
JB/T7903-1999 《工业射线照相底片观片灯》
JB/T7902-1999 《线性像质计》
GB/T19384-2003 《无损检测 工业射线照相胶片》
《压力容器安全技术监察规程》
《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》
3 检测人员资格
3.1 从事射线检测的人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。
3.2 从事射线检测的人员应按照《特种设备无损检测人员资格考核与管理规则》考核合格，并取得相应检测方法和技术等级的检测人员担任，并负相应的技术责任。
3.3 Ⅰ级人员应在Ⅱ级人员的指导下进行相应检测方法的探伤操作和记录。Ⅱ级人员编制无损检测工艺卡，有权对检测结果进行评定。无损检测责任工程师审核无损检测工艺卡，编制无损检测工艺守则。
3.4 射线检测人员未经矫正或经矫正的视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），从事评片的人员应每年检查一次视力。
4 检测设备、器材和材料
4.1 检测设备
根据被检工件状况，选用合适X射线探伤仪,使用前应确认射线机有检定合格标志，性能安全可靠,方可投入使用。
现场检测选用的设备必须有足够的穿透力，其穿透余量不小于10%。
设备的操作必须按《X射线机操作守则》执行。
4.2 胶片
胶片原则上选用天津Ⅲ型或阿克法D7型工业胶片，也可选用其他性能符合要求的胶片。胶片的本底灰雾度不大于0.3。
4.3 增感屏
应保持所用增感屏表面干燥，不得有影响底片质量的划伤、污物等，增感屏的选用应符合《表1》的要求：
《表1》增感屏的材料和厚度
X射线源 增感屏材料 前屏厚度mm 后屏厚度mm
≤100kV 铅箔 不用或≤0.03 ≤0.03
>100-150kV 铅箔 ≤0.10 ≤0.15
>150-250kV 铅箔 0.02-0.15 0.02-0.15
4.4.1 观片灯的性能应符合JB/T7903的有关规定。
4.4.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求，当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过
底片评定范围内的亮度不低于30cd/m2；当底片评定范围内的黑度D>2.5时，透过底片评定范围内的亮度不低于10cd/m2。
4.5 黑度计和标准密度片
4.5.1 采用数字式黑白密度计。黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。
4.5.2 黑度计至少每6个月校验一次，校验方法按校验守则的规定进行。
4.5.3 标准密度片应经标准计量部门鉴定合格,标准密度片每二年鉴定一次。
4.6 像质计
底片的影像质量采用JB/T4730-2005规定的线性像质计测定。
5 检测表面制备和检测时机
5.1 在接受委托之后进行射线检测之前，应对焊接接头的表面进行外观检测，清除焊缝及热影响区内的飞溅、焊疤、焊渣等。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。
5.2 除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24小时后进行射线检测。
6 检测方法与射线检测技术等级选择
6.1 无损检测方法的选择应考虑受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向。
6.2 无损检测方法的选择应根据图纸或检测委托单的要求进行，并符合有关标准、规范和施工技术文件的要求。
6.3 射线检测技术等级选择应符合制造、安装等有关标准及设计图样规定。承压设备对接接头的射线检测，一般采用AB级射线检测技术进行检测。
6.4 对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接接头，可采用B级技术进行检测。当采用B级技术进行检测时，应制定专用的射线检测工艺。
7 检测工艺
7.1 透照布置
7.1.1 透照方式：
在可以实施的情况下，应首先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式包括：
a) 纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式；
b) 纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式；
c) 环向焊接接头源在中心周向透照方式；
d) 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式；
e) 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式（源放置于管壁）；
f) 纵向焊接接头源在外双壁单影透照方式；
g) 小径管环向对接焊接接头倾斜透照方式（椭圆成像）；
h) 小径管环向对接焊接接头垂直透照方式（重叠成像）。
7.1.2 透照方向
透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
7.1.3 一次透照长度
一次透照长度以透照厚度比K进行控制，不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合
《表2》的规定（AB级）。
《表2 》允许的透照厚度比K
对接焊接接头类型 纵向焊接接头 环向焊接接头
透照厚度比K K≤1.03 K≤1.1
对100mm< D0 ≤400mm的环向对接焊接接头允许采用K≤1.2
7.1.4 整条环向对接焊接接头透照次数
对外径D0>100mm的环向对接焊接接头进行100%检测，所需的最少透照次数与透照方式和透照厚度比K有关，这一数值可从JB/T4730-2005附录D中直接查出。
a) 图D.3为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.1的透照次数曲线图。
b) 图D.4为用其他方式（偏心内透法和双壁单影法）透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.1的透照次数曲线图。
c) 图D.5为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.2的透照次数曲线图。
d) 图D.6为用其他方式（偏心内透法和双壁单影法）透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=1.2的透照次数曲线图。
7.1.5 小径管环向对接焊接接头的透照布置
a) 当同时满足下列两条件时采用倾斜透照方式椭圆成像，影像的开口宽度控制在1倍焊缝宽度左右。
T(壁厚)≤8mm；
g(焊缝宽度)≤D0/4。
b) 不满足上述条件或椭圆成像有困难时，可采用垂直透照方式重叠成像。
7.1.6 小径管环向对接焊接接头的透照次数
小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：
a) 采用倾斜透照椭圆成像时
当T/D0≤0.12时，相隔90°透照2次；
当T/D0 >0.12时，相隔120°或60°透照3次。
b) 采用垂直透照重叠成像时，相隔120°或60°透照3次。
c) 由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。
此时，应选用较高的管电压、较短的曝光时间，并采取有效屏蔽散射线的措施，扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
7.2 曝光参数
7.2.1 射线能量
管电压的选择原则是：尽量选用较低的管电压。在采用较高的管电压时，应保证适当的曝光量。
不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压应符合《表3》的要求。
对截面厚度变化大的承压设备，允许采用超过《表3》规定的管电压。对钢材料，管电压增量不超过50 kv；
《表3》不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压
透照厚度mm 2 4 6 8 10 15 20 30 40
钢 120kv 130kv 145kv 160kv 180kv 230kv 280kv 350kv 420kv
7.2.2 曝光量
X射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mA.min。
当焦距改变时，按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。
7.2.3 曝光曲线
a) 每台在用的X射线机均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。
b) 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合JB/T4730-2005的规定。
c)使用中的曝光曲线，每年校验一次。X射线机更换重要部件或较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
7.3 几何条件
7.3.1 射线源至工件表面的最小距离f
a) AB级射线检测技术：f≥10d*b2/3。
b) 采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合标准要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。
c)采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合标准要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。
7.3.2 小径管环向对接焊接接头双壁双影透照时，焦距一般选择700mm。可采用主射线束倾斜透照或平移射线源使用侧射线束透照获得椭圆形显示。
当平移射线源使用侧射线束透照时，射线源焦点偏离焊缝边缘的距离So由下式给出：
So＝（a＋g）f/b
式中：a----焊缝宽度
g----焊缝影像椭圆开口间距
f----焦点至管口上表面的距离
b ----管口上表面至胶片的距离
7.4 像质计的使用
7.4.1 像质计使用R10系列线性像质计，像质计的材质必须与被检工件的材质相同或相近，并符合JB/T4730-2005的要求。
7.4.2 像质计一般放置在工件射线源一侧的表面焊接接头一端（被检区长度的1/4左右位置），像质计金属丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
7.4.3 像质计的放置
a) 单壁透照要求像质计放置在源侧。双壁单影透照和双壁双影透照要求像质计放置在胶片侧。
b) 单壁透照中， 如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧，但应进行对比实验。对比实验的方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
c)当像质计放置在胶片侧时，应在像质计的适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
d) 原则上每张底片上都应有像质计的影像，当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少。环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置4个像质计。
7.4.4 小径管可选用通用线性像质计或JB/T4730-2005附录F规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。
8 检测技术
8.1 检测准备
8.1.1 增感屏
按JB/T4730—2005标准选用组合铅屏，检查铅屏不得有表面划伤，折叠，压痕、污染。不合格铅屏应及时挑出更换，并予报废处理，不得再行混用。
8.1.2 暗盒
选用暗盒应保证胶片与铅屏接触良好，不得漏光，使用中应保持暗盒表面清洁。
8.1.3 胶片
胶片必须在胶片有效期内，受潮有霉点的胶片不得使用。现场拍照时应将已拍片与未拍片分开存放，并应注意避免辐射与高温及日晒雨淋。
8.1.4 暗室装片
根据所用胶片规格在暗室切片,装入暗袋。操作前要检查暗室、安全灯、片袋是否安全可靠,应保持暗袋及增感屏清洁,不得用手触及胶片及增感屏的铅箔部位。
8.2 划线
根据每次透照的有效长度，在工件上画出透照中心线及搭接标记位置线；双壁双影透照时，根据透照次数画出透照中心线。
8.3 布片
8.3.1 工件上应放置下列标记:
a) 定位标记:中心标记、搭接标记,也可以使用探伤部位编号兼作搭接标记。
b) 识别标记:产品编号、焊缝编号、部位编号、焊工代号、透照日期，返修片还应有返修标记：“R1，R2……”（1、2……代表返修次数）；扩探片应有扩探标记“K”。
上述标记应放置在工件的适当位置，距离焊缝边缘的距离不小于5mm，标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。当对管焊缝采用双壁双影透照时，识别标记应沿管子的轴向放置。
8.3.2 搭接标记的放置
双壁单影透照和焦距大于工件半径的环焊缝内透法透照时，搭接标记应放在胶片侧，其余透照方式搭接标记应放在射线源侧的工件表面上，环焊缝中心透照时，搭接标记可放置于任意一侧。
8.3.3 射线拍片标记放置如图所示：
a) 按7.1条的规定放置像质计。
b) 用磁铁或胶带将暗袋固定在透照部位。
8.3.4 工件检测编号方法
检测编号各铅字码对应表达的意义如下:
A—纵缝 B—环缝
C—重拍 K—扩探
R—返修后复拍 F—象质计放置胶片侧
X射线探伤工艺守则 Q/RA YR03-07-2007
“B”—散射线防护显示
编号时同时记下布片位置草图。
8.4 对焦
根据确定的几何条件,将探伤设备固定在透照部位,调整好透照焦距,使射线束中心对准探伤部位的透照中心线。
8.5 无用射线和散射线屏蔽
8.5.1 采用铅箔增感屏和胶片背面加防护铅板的方法屏蔽无用射线和散射线。
铅箔增感屏的厚度应满足4.3条表1的要求；背防护铅板的厚度应不小于2mm。
8.5.2 小径管环向对接焊接接头双壁双影透照时，应采用准直器、铅箔增感屏和胶片背面加防护铅板等适当措施，屏蔽无用射线和散射线，限制照射场范围。
背防护铅板应包敷与焊接接头上。
8.5.3 对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，要进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”铅字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”铅字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”铅字影像，则说明背散射防护符合要求。
8.6 曝光
根据第7条确定的曝光参数和探伤设备的操作守则进行曝光操作.曝光时应注意操作人员和其他人员的安全防护。
8.7 检测标记
检测部位应打印永久性检测标记,其内容包括:定位标记、部位编号。不适宜打钢印的工件，可用油漆、记号笔等进行标注。并在容器排版图或单线图上标注检测位置。
8.8 安全防护
8.8.1 进入施工现场的检测人员必须经过安全教育,并遵守建设单位有关安全管理规定。
8.8.2 进入施工现场必须正确佩戴安全帽，高空作业应系好安全带,并应检查脚手架及跳板是否牢固,防止高空坠落事故。
8.8.3 进入炉膛内或容器内部作业时必须使用安全电压照明，配备通风设备，并有专人监护。
8.8.4 射线探伤时,应划定安全警戒区并设置醒目的警示标志，夜间应设置红灯作为警戒标志。透照时通知透照现场的无关人员撤离现场.探伤人员应按规定配备个人剂量仪，以检测个人的累计吸收剂量，并利用现场条件做好个人安全防护工作。
9 暗室处理
9.1 显、定影药应按所用胶片推荐的配方配制。
9.2 显影
显影温度18-22℃，显影时间为4-8分钟，在显影过程中应使胶片上下移动，以使显影均匀。
显影液在使用过程中，应注意记录冲洗胶片数量，观察显影液的老化程度，发现显影液老化，应及时更新。
9.3 停显
显影结束后，将胶片放入3%的醋酸中停显30秒，或在清水中强力抖动，漂洗2-3分钟。
9.4 定影
停显后的胶片放入定影液中的第一分钟内要均匀上下移动，然后放入定影液中定影10-15分钟，定影温度18-22℃。
定影液在使用过程中，应注意记录冲洗胶片数量，观察定影液的老化程度，发现定影液老化，应及时更新。
9.5 水洗
定影后的底片，放在流动的清水中冲洗30分钟以上，然后将底片浸入0.1%浓度的洗洁精溶液中浸泡30秒。
9.6 干燥
水洗后的底片，用不锈钢夹子固定在铁丝上进行自然干燥，也可用烘箱烘干，烘干温度不大于50℃。
10 检测结果评定和质量等级分类
10.1 评片要求
10.1.1 底片由具有RTⅡ级或Ⅲ级资格的人员评定,另一Ⅱ级或Ⅲ级资格人员进行复评。初评和复评人员均应在评片记录上签字。
10.1.2 除非在工作现场，评片应在专用的评片室内进行。
10.1.3 评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。从阳光下进入评片的暗适应时间为
5-10min；从一般室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
10.1.4 底片评定范围的宽度为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
10.2 底片质量
10.2.1 底片上，定位标记和识别标记影像应显示完整、位置正确。
10.2.2 底片评定范围内的黑度应满足：2.0≤D≤4.0。
用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；
采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求；
对评定范围内的黑度D>4.0的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯在底片评定范围内的亮度能满足标准要求，允许进行评定。
10.2.3 底片的像质计灵敏度
单壁透照、像质计置于源侧时应符合《表4》的规定；
双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合《表5》的规定；
双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合《表6》的规定；
《表4》单壁透照、像质计置于源侧（AB级）
应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm 应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm
17（0.080） ≤2.0 12 (0.25) >10-15
16 (0.100) >2.0-3.5 11 (0.32) >15-25
15 (0.125) >3.5-5.0 10 (0.40) >25-32
14 (0.160) >5.0-7.0 9 (0.50) >32-40
13 (0.20) >7-10 8 (0.63) >40-55
《表5》双壁双影透照、像质计置于源侧（AB级）
应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm 应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm
17（0.080） ≤2.0 12 (0.25) >11-15
16 (0.100) >2.0-3.0 11 (0.32) >15-22
15 (0.125) >3.0-4.5 10 (0.40) >22-32
14 (0.160) >4.5-7.0 9 (0.50) >32-44
13 (0.20) >7-11 8 (0.63) >44-54
《表6》双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧（AB级）
应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm 应识别丝号(丝径mm) 公称厚度mm
17（0.080） ≤2.0 12 (0.25) >17-26
16 (0.100) >2.0-3.5 11 (0.32) >26-39
15 (0.125) >3.5-5.5 10 (0.40) >39-51
14 (0.160) >5.5-11 9 (0.50) >51-64
13 (0.20) >11-17 8 (0.63) >64-85
如底片黑度均匀部位（邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可以识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。
10.2.3 底片评定区范围内不得有影响底片评定的划伤、水迹、脱膜、污斑等伪缺陷影像。
10.3 底片评定应按相关守则、施工规范和施工技术文件规定的验收标准执行。
10.3.1 对接焊接接头中的缺陷性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条状缺陷和圆形缺陷。
10.3.2 根据对接焊接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度，其质量等级可划分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级。
10.3.3 以底片上最严重的缺陷进行定量、定位、评级。
10.3.4 条状缺陷按长度定量， 圆形缺陷按点数定量。
10.3.5 对缺陷定位时，中心标记为零点，箭头指向为正，反方向为负。
10.3.6 由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头，各级别的圆形缺陷点数可放宽1-2点。
此项内容由无损检测责任工程师控制。
10.3.7 对致密性要求较高的对接焊接接头，当存在深孔缺陷时，其质量级别应评为Ⅳ级。深孔缺陷的确定由无损检测责任工程师控制。
11 检测记录、报告和资料存档
11.1 检测记录
检测原始记录包括实际操作记录和评片记录。要求填写规范、内容齐全、数据真实准确，签字手续齐全。检测原始记录内容应能覆盖检测工艺卡和检测报告。
11.1.1 实际操作记录
实际操作记录要求在现场工作过程中填写，填写要及时，要能真实记录现场工作的有关参数，体现出工艺执行情况。
11.1.2 评片记录
评片时应认真填写评片原始记录，其内容按评片记录表格进行，并有初评人员和复评人员签字。
11.2 检测报告
检测工作完成后， 应在10个工作日内完成检测报告。检测报告至少应包括下述内容：
a) 委托单位；
b) 被检工件：名称、编号、规格、材质、焊接方法和热处理状况；
c) 检测设备：名称、型号和焦点尺寸；
d) 检测标准和验收等级；
e) 检测规范：技术等级、透照布置、胶片、增感屏、射线能量、曝光量、焦距、暗室处理方式和条件等；
f) 工件检测部位和布片草图；
g) 检测结果及质量分级；
h) 检测人员和责任人员签字及其技术资格；
i) 检测日期。
11.3 底片及所有检测资料应由档案管理人员妥善保管，保管期不得少于7年，7年后若用户需要可转交用户保管。
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